摘要：

1、硅片：半导体制造的基础材料，目前以8英寸、12英寸的大尺寸硅片为主流，2016年以来全球硅片出货量和价格持续上行，12英寸市场份额（64%）超过8英寸硅片；近几年中国半导体硅片市场增速远超全球增速，但12英寸硅片国产化率仅为13%，需求端仍存在很大缺口，预计到2022年实现供需平衡，A股核心标的为中环股份，8-12 英寸硅片得到半导体制备厂商的认可。

2、昊华科技：中国化工旗下重要新材料平台，国内龙头军工新材料供应商，5G用高端氟材料（PTFE）及半导体产业电子特气需求爆发，高端PTFE供不应求，含氟气体有望放量，将拉动公司业绩增长，2020年业绩增速有望提升，机构预测净利润20%。

正文：

1、半导体基础材料硅片，国内供需缺口较大，这只龙头掌握12英寸量产技术（天风证券）

①半导体制造的基础材料，半导体硅片的出货量和价格持续上行

硅片是半导体制造的基础材料，半导体硅片均为单晶硅，其质量直接决定了晶圆制造环节的稳定性，目前以8英寸、12英寸的大尺寸硅片为主流。

受益于半导体行业及晶圆产能增长，2016年以来，全球硅片出货量和价格持续上行。2018年全球半导体硅片市场规模为113.81亿美元，2016-2018年复合增速25.65%，单价从0.67美元/平方英寸上升至0.89美元/平方英寸。

2018年中国半导体硅片市场规模9.92亿美元，2016 -2018年复合增速40.88%，远高于全球增速。

②12英寸硅片市场份额更大，未来供需缺口持续存在

8 英寸和12英寸硅片出货量均实现快速增长，2016年-2018年8 英寸硅片出货面积复合增速10.39%，12英寸硅片复合增速为8.36%。

2018 年12 英寸硅片市场份额为63.83%，占据了半导体下游应用中的大部分市场，市场份额超过8英寸硅片。

存储器的需求将在2020年重新回升，预计12英寸硅片需求将在2020年后半年左右重新上升。国内晶圆厂65nm以下制程占比60%，而65nm以下制程主要使用12英寸硅片，将有效拉动其需求增长。

③12英寸硅片国产化率较低，需求端仍存在很大缺口

目前我国8英寸和12英寸硅片总产能仅为116万片/月，需求端仍存在很大缺口，国产8英寸硅片基本能满足需求，12英寸硅片国产化率仅为13%，还有很大提升空间。

国内硅片在建或规划产能较高，投资金额超过1500亿元，若新建或规划硅片产能完全投产，预计8英寸硅片产量可达406万片/月，12英寸硅片产量可达665万片/月。

未来国内硅片和硅晶圆产能缺口将不断缩小，预计到2022年左右实现供需平衡。

④建议关注中环股份

国内公司如中环股份、上海硅产业已实现12英寸硅片的量产，中环股份8-12 英寸硅片得到下游客户的认可。

2、5G+半导体+军工，挖出一只被市场忽视的电子特气龙头（华西证券）

昊华科技是中国化工旗下重要新材料平台，高端氟材料、电子特气等领域国内领先，是军工体系主要新材料供应商之一。

①受益5G需求爆发，高端PTFE率先实现进口替代

PTFE（聚四氟乙烯）是传递信号最好的材料之一，被广泛应用于5G基站天线、高频PCB、电缆绝缘层等。

公司2018年产能2.2万吨，国内唯一一家电缆绝缘层环节实现进口替代的企业，品被广泛应用于5G天线、连接器。受益5G需求爆发，线缆的需求将增长3-4倍，公司的高端 PTFE 供不应求，盈利贡献将大幅提升。

②特种气体需求快速增长，受益下游半导体需求爆发

随着半导体产业向我国转移以及需求增长，特种气体需求呈爆发式增长。2018年国内电子特气行业市场规模120亿元，近9年CAGR为13.4%左右，含氟气体占全球电子特气的30%。主要用作清洗剂和蚀刻剂等。

公司拥有 SF6(六氟化硫)产能2800吨，NF3(三氟化氮)产能2000吨，受益于下游面板、半导体需求爆发。

③军工新材料供应商

公司旗下12家研究院中10家拥有军工资质，是国内龙头军工新材料供应商，产品包括推进剂、有机玻璃、密封材料、航空轮胎及有机玻璃等，受益于军品民用带来的应用范围扩大。

④投资策略：2020年业绩增速有望提升，机构预测净利润20%